-128 到 127的两个 Integer 对象，怎么比较都一样，超出此范围的的只有 equals() 时才相等。
Java自动装箱是对于从 -128 到 127 之间的信息值，它们在被装箱为对象数据后会在内存中被重用，也就是对于相同的值，返回的是同一个对象（这一点，类似 String 类）。
直接与数值比较时（即 a==300000 这样），大概是拆箱比较了，就跟 int 的比较一样了，所以该相等还是相等的。
所以， 就会出现如下情况
小任班长的博客 Integer a = 128;
Integer b = 128;
System.out.println(a==b); //false
System.out.println(a.equals(b)); //true
比较Integer大小可以使用，Integer.intValue进行拆箱，比较的就是int值。
IntelliJ IDEA 2020.2.1 发布了，更新内容如下：
修复了 Lombok 插件被异常阻止的问题
经调试后，MacBook Touch Bar 不再卡住
改进了 Gradle 和 Maven 项目的自动导入 UX
将为 GitHub Enterprise 服务器上的所有项目打开 Pull Requests 工具窗口
Windows Defender 警告将不再中断用户工作
根据用户喜好打开新标签页
终端光标现在可以在多个打开的项目中正常工作
项目视图中的文件选择快捷方式恢复正常
IDE 将显示 WSL 文件系统上项目的本地历史记录
现在可以在 Windows 上打开在驱动器根目录中创建的项目
IDE 可以平稳地运行数据库查询
IDE 使用新的 SSH 配置成功连接到远程主机
Pull requests 对于所有 GitHub Enterprise URL 均正常工作
https://blog.jetbrains.com/idea/2020/08/intellij-idea-2020-2-1-is-available/
苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新 5 纳米制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进，预计这样的 5 纳米芯片将用于苹果今年旗舰产品 iPhone 12。
据传，A14 是苹果首个基于台积电 5 纳米制程工艺制造技术的芯片组产品，这将为苹果 iPhone 带来性能或功效的提高。媒体 Macworld 的杰森 · 克罗斯（Jason Cross）估计，iPhone 12 的运算处理能力与 15 英寸 MacBook Pro 相当。
台积电在其年度技术研讨会上，就其 5 纳米制程工艺技术对提高苹果芯片性能的程度给出了数字描述。根据这些数字，著名硬件评测网站 AnandTech 提供了一个芯片改进程度的图表。
目前用于 iPhone 11 的 A13 芯片组，是基于台积电 7 纳米制程工艺技术（N7)制造，而 5 纳米制程工艺技术 (N5)，预计将用于苹果 A14 芯片组的制造。
芯片性能和电耗两项参数往往二者不能兼得。比如这次，要么保持芯片性能不变，将电耗降低 30%；要么性能提高 15%，电耗保持不变；或在两者之间寻求一个平衡。但历史告诉我们，在提升芯片硬件水平时，苹果一直以来很看重 iPhone 处理器性能的改善。与 A13 芯片相比，苹果 A14 芯片性能上至少快 15% 以上 , 功耗（耗电）将降低 30%。
根据 AnandTech 称，台积电工厂已经开始批量生产 5 纳米制程工艺技术芯片组。苹果的下一代 A14 处理器，预计是台积电使用该先进技术生产的首批芯片产品之一。
台积电还在向 3 纳米制程工艺技术推进，3 纳米技术可能比 5 纳米技术在电耗上降低 25% 至 30%，性能上快 10% 至 15%。预计台积电的 3 纳米技术芯片将在 2022 年下半年进入生产阶段。
当然，这些数字代表的只是硬件水平的提升。苹果可能将对 iOS 作进一步优化，以适应硬件的这些升级。
预计苹果将在 2020 年推出四款 iPhone 产品，即显示屏为 5.4 英寸和 6.1 英寸的 iPhone 12，以及显示屏为 6.1 英寸和 6.7 英寸的 iPhone 12 Pro。这几款都将具有 5G 功能。
据中国台湾《经济日报》报道，华为宣布在柏林 IFA 2020 期间，9 月 3 日将举行演讲。市场预料，华为除了发布 Mate 40 系列旗舰新机之外，旗下海思最新 “麒麟 9000”处理器也将亮相，由于美国禁令，该芯片恐成为华为最后一款自行研发设计的手机芯片。
据了解，“麒麟 9000”采用台积电 5nm 生产，是全球第一颗 5nm 制程手机芯片，脚步比高通、苹果还快。供应链消息指出，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电 5nm 投片量，提前储备 “麒麟 9000”库存，挤爆台积电 5nm 产能，台积电将在 9 月 14 日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
台积电董事长刘德音于 7 月法说会上表示，9 月 14 日后不再出货华为，5 月 15 日后，未再承接华为新订单。余承东也在 8 月 7 日表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。
华为是台积电第二大客户，2019 年贡献台积电营收约 15% 至 18%。供应链指出，面对美方科技箝制，华为早在去年已有准备，提前预定台积电 5nm 产能，“麒麟 9000”列为优先投片产品，在 9 月中旬停止生产前，已备足够库存量因应 Mate 40 发布市场需求，由于华为及紧接着苹果、高通芯片产出，台积电下半年 5nm 处于满载状态。
美国商务部一连串政策，不仅联发科恐无法出货华为，华为麒麟系列芯片也是投片无门。据悉，华为另有 “麒麟 970”系列采用台积电 10nm 生产。
