苹果硬件产品代工厂商台积电详细介绍了其最新 5 纳米制程工艺芯片制造过程中的一些性能或功耗改进，预计这样的 5 纳米芯片将用于苹果今年旗舰产品 iPhone 12。

据传，A14 是苹果首个基于台积电 5 纳米制程工艺制造技术的芯片组产品，这将为苹果 iPhone 带来性能或功效的提高。媒体 Macworld 的杰森 · 克罗斯（Jason Cross）估计，iPhone 12 的运算处理能力与 15 英寸 MacBook Pro 相当。
台积电在其年度技术研讨会上，就其 5 纳米制程工艺技术对提高苹果芯片性能的程度给出了数字描述。根据这些数字，著名硬件评测网站 AnandTech 提供了一个芯片改进程度的图表。

目前用于 iPhone 11 的 A13 芯片组，是基于台积电 7 纳米制程工艺技术（N7)制造，而 5 纳米制程工艺技术 (N5)，预计将用于苹果 A14 芯片组的制造。
芯片性能和电耗两项参数往往二者不能兼得。比如这次，要么保持芯片性能不变，将电耗降低 30%；要么性能提高 15%，电耗保持不变；或在两者之间寻求一个平衡。但历史告诉我们，在提升芯片硬件水平时，苹果一直以来很看重 iPhone 处理器性能的改善。与 A13 芯片相比，苹果 A14 芯片性能上至少快 15% 以上 , 功耗（耗电）将降低 30%。
根据 AnandTech 称，台积电工厂已经开始批量生产 5 纳米制程工艺技术芯片组。苹果的下一代 A14 处理器，预计是台积电使用该先进技术生产的首批芯片产品之一。
台积电还在向 3 纳米制程工艺技术推进，3 纳米技术可能比 5 纳米技术在电耗上降低 25% 至 30%，性能上快 10% 至 15%。预计台积电的 3 纳米技术芯片将在 2022 年下半年进入生产阶段。
当然，这些数字代表的只是硬件水平的提升。苹果可能将对 iOS 作进一步优化，以适应硬件的这些升级。
预计苹果将在 2020 年推出四款 iPhone 产品，即显示屏为 5.4 英寸和 6.1 英寸的 iPhone 12，以及显示屏为 6.1 英寸和 6.7 英寸的 iPhone 12 Pro。这几款都将具有 5G 功能。

据中国台湾《经济日报》报道，华为宣布在柏林 IFA 2020 期间，9 月 3 日将举行演讲。市场预料，华为除了发布 Mate 40 系列旗舰新机之外，旗下海思最新 “麒麟 9000”处理器也将亮相，由于美国禁令，该芯片恐成为华为最后一款自行研发设计的手机芯片。

据了解，“麒麟 9000”采用台积电 5nm 生产，是全球第一颗 5nm 制程手机芯片，脚步比高通、苹果还快。供应链消息指出，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电 5nm 投片量，提前储备 “麒麟 9000”库存，挤爆台积电 5nm 产能，台积电将在 9 月 14 日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

台积电董事长刘德音于 7 月法说会上表示，9 月 14 日后不再出货华为，5 月 15 日后，未再承接华为新订单。余承东也在 8 月 7 日表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。

华为是台积电第二大客户，2019 年贡献台积电营收约 15% 至 18%。供应链指出，面对美方科技箝制，华为早在去年已有准备，提前预定台积电 5nm 产能，“麒麟 9000”列为优先投片产品，在 9 月中旬停止生产前，已备足够库存量因应 Mate 40 发布市场需求，由于华为及紧接着苹果、高通芯片产出，台积电下半年 5nm 处于满载状态。

美国商务部一连串政策，不仅联发科恐无法出货华为，华为麒麟系列芯片也是投片无门。据悉，华为另有 “麒麟 970”系列采用台积电 10nm 生产。

　　北京时间 8 月 23 日 10 时 27 分，中国在酒泉卫星发射中心用长征二号丁运载火箭，成功将高分九号 05 星送入预定轨道，发射获得圆满成功。此次任务还搭载发射了多功能试验卫星、天拓五号卫星。

　　8 月 23 日，中国在酒泉卫星发射中心用长征二号丁运载火箭，成功将高分九号 05 星送入预定轨道，发射获得圆满成功。

　　高分九号 05 星是一颗光学遥感卫星，地面像元分辨率最高可达亚米级，主要用于国土普查、城市规划、土地确权、路网设计、农作物估产和防灾减灾等领域，可为“一带一路”建设等提供信息保障。

　　搭载发射的多功能试验卫星由军事科学院负责研制，将在轨对通信、导航、遥感等新技术进行试验验证。天拓五号卫星由国防科技大学负责研制，将在轨对船舶、航空器、浮标及物联网等信息采集新技术进行试验验证。

　　8 月 23 日，中国在酒泉卫星发射中心用长征二号丁运载火箭，成功将高分九号 05 星送入预定轨道，发射获得圆满成功。汪江波摄

　　这次任务是长征系列运载火箭的第 343 次飞行。

近日,英特尔全球公布了 Tiger Lake SoC，采用了 Willow Cove 架构，官方称将提供超越代间 CPU 性能的提高。今天，英特尔对新款的处理器进行了解析，揭秘了 Tiger Lake 如何实现越代提升。

英特尔表示，首先，Tiger Lake 有堪称变革的组合——更高效的微架构 Willow Cove，更先进的制造工艺 10 纳米 SuperFin 技术。

Willow Cove 是在十代酷睿 Sunny Cove 微架构基础上的全新升级，采用重新设计的缓存架构，核心拥有更大的 1.25MB 非相容二级缓存，除了带来更高的性能，也采用了英特尔控制流强制技术，可确保数据安全。

英特尔称，之所以能 “超越代间”地提升性能，主要来自频率和功率效率的双重提升。频率显著提升很好理解，高频从来都是无差别火力，性能提升立竿见影。而功率效率，则意味着 CPU 在更快的基础上，同时可以更为省电。

另外，在内存支持上，Tiger Lake 最高支持 LPDDR5-5400，内存带宽上大幅提升，可达到约 96GB/s。同时，Tiger Lake 更是在移动端首次集成PCIe 4.0 SSD。众所周知，目前的 PCIe 4.0 SSD 多用于台式机平台，而且大部分都需要散热片来降温。英特尔将 PCIe 4.0 SSD 放进了笔记本中，很可能是为其配备了功耗更低的主控芯片。

IT之家了解到，Tiger Lake 正在生产中，OEM 的产品将在假日季上市。

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发布日期： 2020-08-20
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